人工智能領軍企業(yè)OpenAI與半導體巨頭博通(Broadcom)達成重要合作協(xié)議，雙方將共同開發(fā)總算力達10吉瓦的定制AI加速器系統(tǒng)。根據(jù)最新簽署的投資意向書，這項長期合作涵蓋從芯片設計到系統(tǒng)部署的全流程。
OpenAI將主導加速器架構設計，并依托博通領先的以太網(wǎng)連接解決方案構建完整機架系統(tǒng)。這種深度協(xié)同模式使OpenAI能夠?qū)⑵湓贏I模型開發(fā)中的前沿經(jīng)驗直接融入硬件設計，有望顯著提升系統(tǒng)性能與能效表現(xiàn)。首批設備將部署在OpenAI自有設施及合作伙伴數(shù)據(jù)中心。
此次合作具有雙重戰(zhàn)略意義：對OpenAI而言，可突破現(xiàn)有計算基礎設施的瓶頸;對博通則進一步鞏固了其在定制加速器市場的領導地位。值得注意的是，這已是OpenAI今年在計算基礎設施領域的第三項重大布局，此前已分別與英偉達(10吉瓦)和AMD(6吉瓦)達成類似合作。
行業(yè)觀察顯示，定制ASIC芯片正成為科技巨頭的新寵。相比通用GPU方案，定制芯片在特定工作負載下能提供更優(yōu)的性能功耗比。除OpenAI外，Meta等云服務商也選擇與博通合作開發(fā)專用AI芯片，反映出行業(yè)向定制化解決方案轉型的明顯趨勢。
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