近期半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)顯著動(dòng)向，包括美滿電子科技、谷歌、Meta與聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的多家科技巨頭紛紛對(duì)英特爾開(kāi)發(fā)的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)表現(xiàn)出濃厚興趣。這種趨勢(shì)預(yù)示著未來(lái)可能形成"前端晶圓制造交由臺(tái)積電完成，后端封裝測(cè)試轉(zhuǎn)向英特爾"的全新產(chǎn)業(yè)協(xié)作模式。

　　行業(yè)分析指出，英特爾提供的EMIB封裝方案有望替代臺(tái)積電當(dāng)前廣泛采用的CoWoS封裝技術(shù)。這一轉(zhuǎn)變主要源于市場(chǎng)現(xiàn)狀——臺(tái)積電的封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張，已難以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。值得注意的是，蘋(píng)果與高通近期發(fā)布的招聘信息中，都明確要求應(yīng)聘者需掌握英特爾EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的專業(yè)知識(shí)。

　　根據(jù)權(quán)威科技媒體TECHPOWERUP的報(bào)道，蘋(píng)果公司已啟動(dòng)對(duì)英特爾封裝工藝流程的全面評(píng)估，積極尋求替代性的封裝解決方案。作為長(zhǎng)期合作伙伴，博通協(xié)助蘋(píng)果設(shè)計(jì)的"Baltra"AI芯片原計(jì)劃采用臺(tái)積電CoWoS封裝，但受限于產(chǎn)能瓶頸，雙方已開(kāi)始將EMIB封裝作為重點(diǎn)考慮選項(xiàng)。

　　值得關(guān)注的是，蘋(píng)果與英特爾的合作范圍正持續(xù)擴(kuò)大。除先進(jìn)封裝領(lǐng)域外，雙方在晶圓代工方面也取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。據(jù)知情人士透露，蘋(píng)果最快將于2027年采用Intel 18A-P制程工藝生產(chǎn)面向MacBook Air和iPad Pro的入門(mén)級(jí)M系列芯片。目前蘋(píng)果已通過(guò)保密協(xié)議獲得18AP PDK 0.9.1GA技術(shù)資料，正等待英特爾在2026年第一季度正式發(fā)布18AP PDK 1.0/1.1版本。

　　與此同時(shí)，供應(yīng)鏈消息證實(shí)英偉達(dá)和AMD也在積極評(píng)估Intel 14A制程工藝的可行性。業(yè)內(nèi)專家分析認(rèn)為，隨著芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴度不斷提升，封裝產(chǎn)能已成為制約芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。在此背景下，將先進(jìn)制造工藝與封裝技術(shù)進(jìn)行整體考量的策略，不僅有助于企業(yè)分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，更能確保產(chǎn)品供應(yīng)的穩(wěn)定性與可靠性。