受人工智能領(lǐng)域持續(xù)擴張影響，全球存儲器行業(yè)正面臨前所未有的供需失衡。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的市場分析報告，存儲芯片短缺現(xiàn)象將持續(xù)蔓延至2026年，屆時各類電子終端設(shè)備將承受顯著上漲的制造成本壓力。

　　該機構(gòu)預(yù)測顯示，2026年第一季度各類存儲元件價格將出現(xiàn)顯著波動。以智能手機產(chǎn)業(yè)為例，即便是利潤空間相對充裕的iPhone系列產(chǎn)品，其存儲模塊在整機物料成本中的占比也將大幅提升。這一變化將迫使蘋果公司重新評估下一代產(chǎn)品的定價策略，同時現(xiàn)有型號的降價幅度亦可能收窄。

　　安卓陣營面臨的形勢更為嚴峻。由于中低端機型原本在存儲配置方面的成本占比就處于較高水平，此番價格飆升將直接導(dǎo)致各品牌廠商采取不同應(yīng)對方案——或通過提高新品售價維持利潤空間，或調(diào)整舊款產(chǎn)品定價及供貨周期以控制虧損規(guī)模。

　　在產(chǎn)品配置層面，行業(yè)已出現(xiàn)明顯的規(guī)格調(diào)整趨勢。2026年度的中端智能手機將普遍放棄12GB內(nèi)存配置，轉(zhuǎn)而以6GB和8GB作為主流選擇。入門級設(shè)備則將從現(xiàn)有的8GB標(biāo)準(zhǔn)回落至4GB配置。唯有高端產(chǎn)品線仍將維持12GB與16GB的內(nèi)存規(guī)格配置。

　　值得關(guān)注的是，規(guī)格縮水與迭代速度放緩已成為智能終端制造商應(yīng)對成本壓力的必要策略。按照TrendForce的觀察，從高端到中端產(chǎn)品線的DRAM容量標(biāo)準(zhǔn)正在向各自細分市場的最低基準(zhǔn)靠攏，產(chǎn)品升級周期明顯延長。

　　市場觀察人士指出，這種結(jié)構(gòu)性變化將促使整個消費電子產(chǎn)業(yè)重新審視產(chǎn)品成本構(gòu)成。面對持續(xù)攀升的存儲元件價格，終端廠商需要在產(chǎn)品性能、售價與利潤之間尋求新的平衡點。同時，這種供應(yīng)鏈波動也將對明年各類電子消費產(chǎn)品的市場定價產(chǎn)生深遠影響。